Nos Technologies

VAGUES SERVICES offre des technologies très variées afin de répondre au mieux au besoin du client. Nous mettons nos compétences à votre service, nous nous s’adaptons à vos exigences et vous garantissons un résultat conforme à votre demande.

En fonction de vos types de cartes, du volume de production, des points à braser… nos experts vous accompagneront et vous guideront pour définir le type de machine qui répond à votre production.

  Brasage

L’opération de brasage à la vague, consiste à réunir deux éléments métalliques à l’aide d’un alliage fondu qui, en se solidifiant, donnera les fonctions d’une brasure électronique, c’est-à-dire :

• Continuité électrique
• Maintien mécanique des composants sur la carte

Les éléments que l’on désire braser sont généralement, d’une part un circuit imprimé, d’autre part des composants électroniques comme une résistance, un transistor, un circuit intégré, un blindage, etc.

• Buse directionnelle titane

Cette technique est utilisée dans le brasage sélectif. Essentiellement pour la fabrication de carte en technologie double refusion, selon l’orientation et le sens des composants à braser, par écoulement de l’alliage, ceci apporte une température calorifique constante au sommet de l’alliage lors du brasage des composants sur les PCB.

Lorsque les connectiques sont bien dégagées, cette solution est préconisée afin d’éviter les usures de buses.

• Buse mouillable

Cette technique est utilisée dans le brasage sélectif. Essentiellement pour la fabrication de carte en technologie double refusion, selon l’orientation et le sens des composants à braser, par écoulement de l’alliage, ceci apporte une température calorifique constante au sommet de l’alliage lors du brasage des composants sur les PCB.

• Multi buses en titane

Cette technique est utilisée dans la production moyenne & grande série. Essentiellement pour la fabrication de carte en technologie double refusion avec un temps de cycle de fabrication réduit pour une forte productivité.

• Buse sélective forme spécifique (en titane)

Cette technique est utilisée dans le brasage, afin de braser plusieurs points spécifiques de différents composants traditionnelles ou exotiques en même temps, sur des cartes en technologie double refusion bien souvent et quand les règles de conception du produit ne sont pas respectées.

• Buse CMS et Laminaire

Cette technique est utilisée dans la production petite, moyenne & grande série. Pour le brasage des composants de type CMS collés par polymérisation face inférieure et les composants traversants du circuit qui sont implantés ou insérés à travers des trous métallisés ou non métallisés sur les PCB.

• Buse large en titane

Cette technique est utilisée essentiellement sur mini vague sélective dans le brasage ou le débrasage lors d’une réparation  de composant type connecteur sur carte électronique.

  Fluxage

Le Fluxage est un mélange de produits chimiques permettant d’assurer un bon mouillage de l‘alliage d’apport sur les pièces à assembler. Le flux permet de :

• Activer la réaction de décapage en éliminant les oxydes et pollution métallique présents à la surface des pièces
• Protéger les pièces à assembler de l’oxydation pendant toute la durée de l’opération de brasage
• Modifier favorablement les tensions superficielles de l’alliage d’apport

• Fluxeur à Pulvérisation

Cette buse est utilisée principalement sur les machines de brasage traditionnelle, afin de garantir un fluxage répétitif et une dépose homogène du flux sur toute la surface du PCB.

Largeur du Fluxage : entre 60 et 100mm

• Fluxeur Drop-Jet

Cette buse est utilisée principalement sur les machines de brasage sélectif et a pour but selon le programme défini, d’effectuer un fluxage par pulvérisation local, par point ou ligne, selon la conception du PCB et l’emplacement des composants 

Largeur de Fluxage : de 20 à 5 mm

• Fluxeur Micro-Jet

Cette buse est utilisée principalement sur les machines de brasage sélectif et a pour but selon le programme définit, d’effectuer localement, une dépose de flux très fine, par point ou ligne, selon la conception du PCB et l’emplacement des composants

Point de Fluxage : de 5mm à 1mm

  Préchauffage

Le Préchauffage a pour but de :

• Évaporer les solvants contenus dans le flux
• Activer la réaction de décapage du flux
• Établir une température moyenne avant l’entrée dans le bain d’alliage, afin d’éviter les chocs thermiques sur les composants électroniques